对于半导体净化车间工程行业来说，在施工过程中，或者是在半导体净化车间使用过程中，都会因为生产工艺流程的改变引起的气流组织、设备容量等方面的变化而导致设计的改变，而这种变更需要在前期设计时预留好变更的空间，否则将会为后期的改变埋下隐患。半导体集成电路生产环境规定的空气洁净度等级主要取决于半导体集成电路的集成度，不同的工序的空气洁净度等级是依据将会污染的概率和对元器件的潜在故障确定的。
AMC过滤器和控制比无尘室过滤更重要空气传播的分子污染（AMC对小尺寸半导体制造提出了特殊挑战。酸，碱，有机物，耐火材料和掺杂剂的不良化学反应会影响晶片表面和一艺设备的光学器件，从而在芯片生产过程中产生缺陷，并降低设备和工具的效率。
在关键的洁净制造过程中，AMC越来越重要。随着规格要求的提高和设备尺寸的缩小，过程控制面临巨大的压力。晶圆可以在工厂内呆上一个月的
时间，在交付最终产品之前要经过数百个过程，该工艺链中任何微小的污染影响都可能对晶圆厂的整体成昂率造成严重影响。
另一个挑战在于更大尺寸的晶圆的普遍化，这增加了单个晶圆的成本，并增加了在工具级别对纳米颗粒和AMC保护的需求。此外，EUV和多图案
DUV光刻中使用的无缺陷掩模的成本不断上涨，这给设施以及小型环境（如检查设备和掩模库存机）的污染控制系统带来了压力。
保护您的工艺设备和晶圆免受纳米颗粒和空气中的分子污染物的侵害捷净化解决方案在半导体制造环境中提供了经过现场和实验验证的保护，包括光刻，蚀刻，扩散，金属化，薄膜，离子注入，检音工具以及标线
片或晶圆存储区。
工艺工具空气滤清器
洁净室空气过滤器
扫描仪预过滤系统
