该方案深度整合光电SMT核心工艺（印刷→贴装→回流→检测），特别强调光学元件（LED/CCD/光模块）生产的特殊要求，可通过调整参数（如元件尺寸/焊膏类型）适配不同精度等级（常规/精密/超精密）的生产场景设计需求。
